Панасоник Мультифункциональная передающая единица N610095856AB POP подающее устройство для геля для флюса CSP

Мультифункциональная передающая единица N720SA000E02 может быть установлена на машины поштучной монтажа моделей NM-EJM3D, NPM-TT, NM-EJM2D, NPM-W, NM-EJM7D, NPM-W2, NM-EJM9B, NPM, NM-EJM1D, NPM-D, NM-EJM5D, NPM-D2, NM-EJM6D, NPM-D3.

Это передающая единица, которая наносит флюкс-гель на компоненты при монтаже BGA с использованием технологии CSP (Chip Scale Package) с помощью пик-энд-плейс-машины Panasonic. Когда мы сталкиваемся с особенными компонентами с мелким шагом и которые нельзя монтировать на паяльную пасту, а только с использованием флюкс-геля. Предотвращает отпадение компонентов с обратной стороны во время рефлов-пайки. Усиливает адгезию BGA и CSP. Причина заключается в следующем.

Подпайка первоначально была разработана для перевернутого чипа для повышения его надежности. Поскольку коэффициент теплового расширения перевернутого чипа, изготовленного из кремниевого материала, значительно ниже, чем у материала обычной подложки печатной платы. Поэтому в тесте термических циклов часто возникает относительное смещение, что приводит к механическому усталости и отпадению или обрыву пайных соединений. Позже это было применено к некоторым BGA-объектам для повышения их надежности при падении и падении с перекатыванием.

Материал для подмазочного материала обычно представляет собой эпоксидную смолу, которая использует принцип капиллярного действия для нанесения эпоксидной смолы на край пластины и проникновения ее в низ под перевернутой микросхемой или BGA. Затем происходит нагрев для отверждения. Поскольку это может эффективно повысить механическую прочность пайных соединений и увеличить срок службы пластины. В настоящее время подмазочный материал используется в дизайне печатных плат некоторых портативных устройств. Например, мобильных телефонов. Поскольку портативные устройства должны пройти жесткие тесты на падение и перекатывание. Многие пайные соединения BGA едва выдерживают такие нагрузки.